Entre as novidades da feira está o lançamento do projeto Paper Pan da Sulformas
Entre os dias 19 e 21 de julho a Fipan, a maior feira de Panificação e Confeitaria da América Latina, reúne 350 expositores, 450 marcas em um pavilhão de 376 mil m² com todas as novidades do segmento no Centro de Convenções Expo Center Norte, em São Paulo (SP). A Sulformas, um dos principais players do Brasil no segmento de confeitaria, participa com um stand com a multinacional italiana Ecopack, em 132 metros quadrados com todos os lançamentos das empresas.
A programação da Sulformas inclui aulas com influenciadores e chefs renomados – como Ana Costa, Danielle Rollemberg, Laíse Lopes, Bruno Bolos, entre outros – e o lançamento do projeto Paper Pan, inovadoras seladoras térmicas. “Vamos apresentar ao mercado as seladoras térmicas mais modernas, com opção de personalização no acetato, tampa e filme. Além disso, vamos lançar a embalagem Slices, direcionada para fatias de bolo”, conta Anderson Oliveira, sócio diretor da Sulformas.
Aberta a todos os profissionais e gestores de padarias, confeitarias, restaurantes, pizzarias, buffets, lanchonetes, entre outros estabelecimentos ligados ao dia a dia da produção e comercialização de alimentos. Mais informações em https://fipan.com.br/
